Partner ship
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海外ファウンドリ
- グローバルGaN RFおよびパワーファウンドリを活用した量産
- 複数のファウンドリを活用し、安定した製品供給網を構築
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国内研究施設を活用した自社R&Dおよび協業
- ファウンドリのリスクに対する備え
- 継続的な設計検証
- 特許および知的財産権の確保
- 量産に適用するプロセスの検証
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後工程およびパッケージング
- 国内外の後工程協力企業との共同技術開発
- ウェハー研削および裏面メタル加工
- ダイシングおよびパッケージング
- 複数のパッケージ種類の開発（セラミック、DFN、TOタイプ）
- 高度な後工程技術の開発
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製品評価および認証
- チップの不良解析および信頼性向上
- 国内認証機関を活用した製品認証