파트너쉽
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해외 파운드리
- 글로벌 GaN RF 및 Power 파운드리 활용 양산
- 복수 파운드리 활용으로 안정적 제품공급망 형성
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국내 연구시설 활용 자체 R&D 및 협업
- 파운드리 위험요소 대비
- 지속적인 설계 검증
- 특허 및 지적재산권 확보
- 양산에 적용할 공정 검증
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후공정 및 패키징
- 국내외 후공정 협력업체와 공동 기술개발
- 웨이퍼 그라인딩 및 후면금속 공정
- 다이싱 및 패키징
- 다수 패키지 종류 개발 (세라믹, DFN, TO 타입)
- Advanced 후공정 기술 개발
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제품 평가 및 인증
- 칩 불량분석 및 신뢰성 향상
- 국내 인증기관 활용 제품 인증