- 재료공학 학/석사, 전자공학 박사
- 전 충남대학교 전임교수
- 프리웰, 레이언스 근무
- 현 (주)칩스케이 CEO
- 화합물반도체/아날로그 회로 설계 엔지니어

- 2003년 국내최초 GaAs 기반 InGaP HBT MMIC 제품 상용화
- 2000년 대한민국 반도체 배치설계 공모전 동상
- 국가직무표준(KSS) 반도체분야, 전자통신분야 개발위원
- 2023 산학프로젝트챌린지 산업통상자원부 장관상

- 서울대 전기공학 학/석사, 코넬대 전기컴퓨터공학 박사
- GE Global Research Center 연구원
- 현 홍익대학교 전자전기공학부 교수
- 현 (주)칩스케이 CTO & 공동창업
- WBG (SiC, GaN) 반도체 소자 연구

- 반도체공학회 부회장
- 전) 대한전자공학회 소자및부품연구회 회장
- 전) AWAD 국제학술대회 회장
- 전) 한국전자파학회 이사
- IEEE IEDM Power and RF 분과 커미티
- ETRI Journal 편집장
- IEEE Senior Member
- Journal of Semiconductor Technology and Science 편집장

- 포항공대 전자공학 석사, 서울대 전자공학 박사
- 현 부산 한국해양대학교 겸임교수
- 2001년 브로드컴 CDMA/PCS용 PAM 제조부분장(상무) 역임
- 2005년 GaN LED 제조업체 ㈜더리즈 창업,
- 2009년 금호전기에 M&A후 부사장 재직

- 2004년 장영실 과학상 수상
- 2012년 정보통신 장관상 수상
- 부산테크노파크 SiC 파워반도체 상용화센터 초대 센터장 역임